3M8810 导热胶带 芯片导热胶带
基材类型：丙烯酸填充型聚合物
介质类型：氮化硼填料
厚度 0.25（mm） 颜色 白色
技术规格： 尺寸：83mm * 83mm[±3mm]
3M 8810 双面导热胶，是目前电子设备上使用最多 的中间导热粘和体，其作用就是把发热芯片同散热片粘和，起到传导热量的作用，当然 3M 8810 也有一定程度的粘性，可以把发热体和散热体固 定在一起，做为一个整体，增强散热效果。
用途: 适用于硬盘、 内存芯片、 南桥或显存芯片
体质：中间是硅胶体，无任何夹层
介电强度：38KV/mm 适用温度:低温-6.5 度,高温 85 度
离型纸：一面是 0.05mm 蓝色 PET,另外一面是无色 PET
热阻抗：0.9C-in.e2/W 导热率：0.6W/m-K 粘接力：8.3 N/cm
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